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近日，在2023年MPLS SD &AI Net世界大会上，中兴通讯有线资深系统架构师刘爱华发表主题为“基于SR-MPLS的5G回传实践”的演讲，向与会专家分享了中国移动与中兴通讯基于SR-MPLS建设大规模5G回传网络的最新技术与实践进展。

刘爱华介绍道，与4G相比，5G对回传网络提出了多项关键要求。除带宽和网络容量升级、时延大幅下降、确定性保障提高外，网络切片也成为支持5G多样化业务承载的重要需求。网络切片方案支持切片业务间的隔离能力是保证切片性能的基础，而同时支持软硬隔离则能够提供更加多样化的切片类型，满足5G时代综合业务灵活切片需求。然而，传统的TDM网络仅能提供硬隔离切片能力，分组网络仅能提供软隔离切片能力，无法满足综合业务切片承载需求。

为解决上述问题，中国移动联合中兴通讯等合作伙伴创新提出能够同时提供软、硬隔离多样化切片能力的SPN（Slicing Packet Network，切片分组网）技术。结合SPN SCL（Slicing Channel Layer，切片通道层）MTN技术的硬隔离能力和SR-TP传送特性的分组软隔离能力，SPN技术已助力中国移动规模承载5G多样化的切片业务。此外，从4G的PTN（Packet Transport Network，分组传送网）承载技术出发，中国移动联合中兴通讯等合作伙伴在5G回传网络上提出基于SR构建的SR-MPLS架构的SPL（Slicing Packet Layer，切片分组层）技术，同时，根据中国移动在大规模回传网络管理和运维的经验，双方创新提出SR-TP的传送理念，通过扩展SR Path标识，实现了对MPLS-TP的兼容性，并支持传送特性的OAM和保护功能。

此外，中国移动与中兴通讯面向入云专线、算网融合等新业务，提出了同样具备传送特性的T-SRv6解决方案，通过SRv6可编程扩展将SRv6与SPN的MTN/SR-TP切片传送能力结合，实现具备传送品质的SRv6连接。

未来，双方将继续全面深入合作，持续推进基于SR-MPLS的SPN技术创新发展，助力中国移动打造技术领先和产业成熟的大规模城域综合业务承载网络。