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据交易所公告，晶合集成2023年5月5日在上海证券交易所上市，公司证券代码为688249，发行价为19.86元/股，发行市盈率为13.84倍。

公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。

财报方面，公司2023年第一季度总资产约381.66亿元，净资产约176.82亿元，营业收入约10.9亿元，净利润约-3.76亿元，资本公积约112.09亿元，未分配利润约4854.52万元。

本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等，项目投资金额总计95亿元，实际募集资金总额99.6亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）4.6亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比95.38%。

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